![秦飛[北京工業大學教授]](/img/2/557/nBnauM3X0cDO3kzMxUjM0gDM5QTM5ITN3UTM0QTNwAzMwIzL1IzLxEzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLzE2LvoDc0RHa.jpg "秦飛[北京工業大學教授]")
學習工作經歷
1981年9月-1985年7月就讀於西安交通大學工程力學系套用力學專業，獲學士學位；
1985年9月-1987年12月就讀於清華大學工程力學系固體力學專業，獲碩士學位，師從杜慶華院士和岑章志教授，主要從事邊界元方法和裂紋問題研究。
1988年元月至1992年9月在北京重型電機廠任工程師。先後從事與主持多項研究開發工作，主要包括汽輪機高壓內缸實時溫度測量與熱應力分析，汽輪機轉子壽命計算與實時監測，汽輪機葉片（組）靜動頻計算有限元程式開發等。其間被評為“優秀工程師”，並獲北京市科學技術進步二等獎一項(第四獲獎人)。
1992年9月-1997年6月就讀於清華大學工程力學系固體力學專業，獲博士學位，導師杜慶華院士和岑章志教授，主要從事計算固體力學研究。
1997年8至1999年8月在新加坡南洋理工大學土木工程系作博士後研究。
1999年9月在英國牛津大學短期訪問。
1999年8月至2000年12月在新加坡南洋理工大學土木工程系工作，任研究員，主要從事海洋平台結構強度計算及實驗研究。
2001年1月回國，北京工業大學機電學院工程力學部，副教授。
2004年2月到新加坡國立大學、南洋理工大學和IHPC參觀訪問。
2006年2-3月到澳大利亞、日本參加國際會議。
主要研究方向
學科領域：力學，固體力學，工程力學；
先進制造中的力學問題；先進電子封裝技術與可靠性；新型結構與材料中的力學問題；
微系統封裝中的力學問題；多物理場耦合問題；計算固體力學；斷裂力學；結構失效分析。
主要講授課程
國家級精品課程“材料力學”；彈性理論；塑性力學基礎。
材料力學（本科生，每年88學時，三個班）
安全工程概論（本科生，每年32學時，一個班）
固體力學基礎（研究生，每年60學時，近40人）（校優秀研究生課程）
中英文科技論文寫作（研究生，每年32學時，近30人）
學術兼職
美國機械工程師協會（ASME）高級會員，中國力學學會高級會員，中國機械工程學會會員。任2007、2008屆IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術委員會委員，受邀擔任2009、2010、2011、2012屆IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT-HDP）技術分委員會主席。主要科研項目
國家自然科學基金項目“工程中邊界元方法”，獲教委科技進步二等獎，參加人。（1989）汽輪機轉子壽命實時監測系統，主要成員。（1990）
國家“七五”重大設備攻關項目“CrMo鋼替代 CrMoV鋼後的汽缸設計研究”，主要成員，獲北京市科技進步二等獎（排名第四）。（1991）
30萬瓩汽輪機動葉片（組）有限元程式開發，主要成員。（1991）
大側斜船用螺旋漿靜動力特性有限元分析程式開發，主要成員。（1992）
海洋平台用新型管接點研究，新加坡科技發展局項目，主要成員。（1997-2000）
教育部基金項目，地震載荷下鋼結構損傷評估，負責人。（2001）
福建煉油廠2000立方米丙烯球罐殘餘應力測試，主要成員。（2001）
高壓氣瓶殘餘應力檢測及金屬缺陷磁記憶診斷，負責人。（2002）
100噸萬能材料試驗機及容器水壓實驗計算機管理，主要成員。（2002）
汽輪機葉片（組）靜動頻計算有限元程式開發，負責人。（2002）
鐵道部質檢中心—接觸網套管鉸環斷裂原因分析，負責人。（2002）
鐵道部質檢中心－定位器失效分析，負責人。（2003）
衡水鐵路電氣化器材廠－接觸網套管鉸環應力測量與分析，負責人。（2003）
鐵道部質檢中心－接觸網零部件失效分析，負責人。（2004）
310MW空冷機組末級動葉片動應力分析，負責人。（2004）
國家自然科學基金項目“塊體納米材料彈性常數超音波測量技術研究”，2004.1－2006.12，項目組（第二）成員,負責數值計算工作。
國家自然科學基金項目“力致結構磁場畸變研究”，2005.1-2005.12,項目負責人。
國家自然科學基金項目“移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落/衝擊可靠性設計方法研究”，2006.1－2008.12，項目負責人。
北京市教委項目“移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落／衝擊可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12。
北京市2007年“人才強教計畫”骨幹教師資助計畫，2007.1-2009.12。
INTEL公司“MethodologyforDrop/ImpactReliabilityDesignofLead-FreeSolderInterconnectinPortableMicrosystemsPackages”，2007.1-2007.12。
國家自然科學基金項目“微系統封裝中焊錫接點IMC的宏微觀力學行為研究”（10972012），2010.1－2012.12。
“中國TSV技術攻關聯合體”第一期課題“TSV轉接板的熱應力分析”，2011.10-2012.12。
國家科技重大專項--極大規模積體電路製造裝備及成套工藝（簡稱“02”專項）一級子課題“多圈QFN系列產品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12。
國家自然科學基金項目“三維電子封裝關鍵結構-TSV的微巨觀力學行為研究”（11272018），2013.1－2016.12。
獲獎情況
1991年，北京市科技進步二等獎，項目名稱：CrMo鋼替代CrMoV鋼後的汽缸設計研究；2004年，北京市教育教學成果（高等教育）一等獎，項目名稱：材料力學精品課程的打造-觀念-課程-教材-教法-教研-環境-隊伍；
2007年，北京市“中青年骨幹教師”稱號；
2007年12月，教育部科學技術進步獎二等獎，項目名稱：套用多學科的前兆觀測方法進行地震預測研究；
2008NXPSemiconductorsBestPaperAward,IEEE,2008InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging,July28-31,2008,Shanghai,China.
2009ASEGroup-IEEE-CPMTBestPaperAward,IEEE,2009InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging,August10-13,2009,Beijing,China.
2010“杜慶華力學與工程獎”提名獎。
2011JCETOutstandingPaperAward,IEEE,2011InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging,August8-11,2011,Shanghai,China.
2012JCETOutstandingPaperAward,IEEE,2012InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology,August11-14,2012,Dalian,China.
論著與專利
截止2013年3月，發表期刊論文60餘篇，會議論文75篇，邀請報告9個。學術論文半數以上被SCI、EI檢索。出版教材4部。撰寫研究報告20餘份。申請專利50餘項。主要學術論文
岑章志，秦飛，杜慶華，1989，考慮摩擦作用閉合裂紋應力強度因子計算的邊界元分區算法，固體力學學報，1⑴：1-11
秦飛，岑章志，杜慶華，1996，確定裂紋體等效彈性模量的邊界元方法，固體力學學報，17⑶：207-213
秦飛，岑章志，杜慶華，2002，多裂紋擴展分析的邊界元方法，固體力學學報，23⑷：431-438
秦飛，陳立明.葉根尺寸誤差對葉片固有頻率的影響.機械工程學報.2006，42⑹：235-238
秦飛，閆冬梅.彈性半平面問題的變形擾動磁場.北京工業大學學報.2006，32⑷：295-300
秦飛，鄭菲，李鈞之，夏雅琴，陳維升.孕震過程中地震次聲產生的機理.北京工業大學學報.2006，32⑹：
秦飛，張曉峰，李英.大型空冷汽輪機葉片動應力分析.北京工業大學學報.2006，32⑺：577-581
秦飛，李英，張曉峰.基於有限元方法的汽輪機葉片動強度評估.北京工業大學學報.2006，32⑻：765
秦飛，閆冬梅，張曉峰.地磁環境下結構變形引起的擾動磁場.力學學報，2006，38⑹：799-806
秦飛，張曉峰，白潔，魏建友，陳立明.循環對稱結構動應力計算的一種工程處理方法.北京工業大學學報，2006，32：
秦飛，鄭菲，李鈞之，夏雅琴，陳維升.臨震次聲異常產生的機理研究.北京工業大學學報.2007，33⑴：
秦飛，陳立明．失調葉片—輪盤耦合振動分析.北京工業大學學報，2007，33⑵：126-128
秦飛，閆冬梅，張陽.圓孔無限大受拉板的變形擾動磁場.固體力學學報，2007，28⑶：281-286
秦飛，白潔，安彤.板級電子封裝跌落/衝擊中焊點應力分析.北京工業大學學報，2007，33⑽：1038-1043
秦飛，魏建友.數字圖像相關方法中的應變測量平滑算法.北京工業大學學報，2008,34⑻：815-819
秦飛，金玲，YngveWang.板級電子封裝動態彎曲實驗及其數值模擬.北京工業大學學報，2008，34(Supp.):58-62
秦飛，安彤.PCB彎曲剛度對電子封裝焊錫接點應力的影響.北京工業大學學報，2008，34(Supp.):47-51
秦飛，陳娜，胡時勝.無鉛焊錫材料的動態力學性能.北京工業大學學報，2009，35⑻：1009-1013
主要發明專利
秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝.Apackageinpackagesemiconductorstructureandmanufacturingprocess.PCT/CN2012/085785秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝.Aflipchiponchippackagesemiconductorstructureandmanufacturingprocess.PCT/CN2012/085818
秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝.Amulti-chippackagesemiconductorstructureandmanufacturingprocess.PCT/CN2012/085782秦飛，安彤，王旭明.一種用於方形或扁平試樣對中焊接製作的卡具裝置.發明專利，201110116432.5<？/span>
秦飛，王旭明，班兆偉，夏國峰，朱文輝.一種用於紅外熱成像法檢測微電子封裝結構缺陷的裝置.發明專利，201110147793.6
秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝.一種高密度四邊扁平無引腳封裝及製造方法.發明專利，201110344522.X
秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝.一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝及製造方法.發明專利，201110344630.7
秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝.一種面陣引腳排列四邊扁平無引腳封裝及製造方法.發明專利，201110345213.4
秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝.一種四邊扁平無引腳封裝的製造方法.發明專利，201110344525.3
秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝.一種半導體封裝中封裝系統結構及製造方法.發明專利，201110456464.X
主要著作
秦飛編著.材料力學.北京：科學出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）秦飛，吳斌編著.彈性與塑性理論基礎.北京：科學出版社，2011年8月第1版。
邱棣華，秦飛，等編著，材料力學學習指導書，高等教育出版社，2004年1月第1版。邱棣華主編，胡性侃、陳忠安、秦飛副主編，材料力學，高等教育出版社，2004年8月第1版。
秦飛，安彤，朱文輝，曹立強譯.可靠性物理與工程.北京：科學出版社，2013年10月第1版。
曹立強，秦飛，王啟東中文導讀.矽通孔3D集成技術.北京：科學出版社,2014年1月第1版。
秦飛，曹立強譯.三維電子封裝的矽通孔技術.北京：化學出版社，2014年6月第1版(預計）。
